蘋(píng)果的芯片合作伙伴即將開(kāi)始使用2納米制造工藝試制芯片，在生產(chǎn)用于iPhone 17的A19芯片之前。

自2022年以來(lái)，臺(tái)積電一直計(jì)劃到2025年使用2納米工藝批量生產(chǎn)芯片。按照這一計(jì)劃，iPhone 17 Pro內(nèi)部的A19芯片將成為首款采用這一工藝的芯片。

臺(tái)積電為iPhone 17 A19芯片的2納米制程工藝做準(zhǔn)備 第1張

蘋(píng)果極其復(fù)雜的供應(yīng)鏈以漫長(zhǎng)的生產(chǎn)計(jì)劃而聞名，這意味著制造零部件的公司需要盡早開(kāi)始工作，以使流程符合要求。在周二的一份報(bào)告中，臺(tái)積電似乎正在這么做。

臺(tái)積電為iPhone 17 A19芯片的2納米制程工藝做準(zhǔn)備 第2張

據(jù)《自由時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電將于下周開(kāi)始在其寶山工廠(chǎng)試產(chǎn)2納米半導(dǎo)體。設(shè)備于2023年第二季度安裝在臺(tái)灣北部工廠(chǎng)。第三季度的試產(chǎn)將早于預(yù)期，市場(chǎng)預(yù)計(jì)臺(tái)積電將在第四季度試產(chǎn)?，F(xiàn)在人們認(rèn)為，加快生產(chǎn)進(jìn)度是為了幫助臺(tái)積電在真正開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)之前達(dá)到穩(wěn)定的產(chǎn)量。

臺(tái)積電為iPhone 17 A19芯片的2納米制程工藝做準(zhǔn)備 第3張

轉(zhuǎn)換到2納米工藝還應(yīng)該包括開(kāi)關(guān)到柵極(GAA)技術(shù)，以及背面電源(BSPR)技術(shù)。預(yù)計(jì)新技術(shù)將提高使用該技術(shù)的芯片的性能和功率效率，從而有助于提高A19的性能。

臺(tái)積電目前在半導(dǎo)體領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。盡管三星和蘋(píng)果等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的努力，該公司仍然統(tǒng)治著芯片市場(chǎng)，并在未來(lái)幾年保持積極的增長(zhǎng)。臺(tái)積電還指出，華為缺乏先進(jìn)的芯片制造工具，這是其在這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中失敗的根本原因。另一方面，臺(tái)積電正在尋求2nm工藝生產(chǎn)，并可能在明年(2025年)啟動(dòng)。

臺(tái)積電為iPhone 17 A19芯片的2納米制程工藝做準(zhǔn)備 第4張


蘋(píng)果非常希望開(kāi)始與臺(tái)積電合作生產(chǎn)2納米芯片。今年5月，蘋(píng)果首席運(yùn)營(yíng)官Jeff Williams訪(fǎng)問(wèn)了臺(tái)灣，討論了2納米生產(chǎn)，以及開(kāi)發(fā)更多AI芯片，以幫助蘋(píng)果智能事業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。

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